X6580 sc红外热像仪
产品概述
FLIR X6580sc是一款面向科研领域的高性能中波红外热像仪，专为严苛环境下的精密温度测量需求设计。该设备采用640×512像素的碲镉汞（MCT）制冷型探测器，能够捕捉1.5-5.1μm波段内的红外辐射，可检测低至20mK的细微温差，配合锁相处理技术甚至能识别1mK级别的温度变化。其独特的光学系统支持超声驱动电动调焦和自动滤光片识别功能，内置温度传感器进一步提升了测温稳定性。
核心性能特点
设备具备高度灵活的数据采集能力，全帧模式下帧率可达145Hz，窗口模式下可通过子窗口设置实现最高3600Hz的高速成像，适合动态热过程分析。热像仪集成4孔位电动滤光片转轮，支持自动漂移补偿和光谱识别功能，便于多波段热辐射研究。用户可通过千兆以太网、CameraLink或BNC接口实现数据同步与传输，并兼容IRIG-B时间戳协议，满足复杂实验环境的同步需求。可拆卸LCD触摸屏（800×480像素）提供直观操作体验，同时支持DVI 1080P视频输出。
应用场景与软件支持
X6580sc适用于材料应力分析、燃烧诊断、微电子器件检测等科研场景，能清晰呈现焊接质量、涂层均匀性等微观热分布特征。设备标配ResearchIR软件套件，支持实时温度校准视频记录、多模态图像分析及自定义温度曲线标定。其模块化设计允许用户根据需求选配不同焦距镜头（如200mm长焦镜头可实现2.75°×2.2°视场角），并可通过显微附件进行微米级目标观测。紧凑的IP67防护机身设计兼顾实验室与野外使用环境。
技术创新亮点
该产品采用自适应曝光技术，曝光时间可在80ns至全帧速间连续调节，配合智能温标设定功能自动优化不同场景的测温范围。创新的非均匀校正技术有效消除探测器响应差异，结合16位数字输出确保热图像细节丰富。通过GigE Vision标准接口，用户可使用低成本电缆实现百米距离内的稳定数据传输，为分布式测量系统提供便利。
X6580 sc红外热像仪
FLIR X8000sc/X6000sc 热像仪系列产品同时具有最佳的热测量性能和最先进的连通性。 它们可满足科学家和研发专业人员最严苛的应用要求。 这款功能全面、外观紧凑的热像仪堪称FLIR公司多年专业知识的结晶，可提供超高灵敏度和精准测量结果。 最先进的连通性和使用方便的特点使得用户可专注于实验而非热像仪本身。
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X8400 sc |
X6580 sc |
X6550 sc |
X6530 sc |
| 图像性能 |
| 分辨率 |
1280 x 1024 |
640 x 512 |
640 x 512 |
640 x 512 |
| 帧频 |
106 Hz : 640x512 |
355 Hz : 640x512 |
125 Hz : 640x512 |
145Hz : 640x512 |
| Up to 3000 Hz : 1280x8 |
Up to 4500 Hz : 320x8 |
Up to 4011 Hz : 64x8 |
Up to 3699 Hz : 132x8 |
| 电动调焦机制 |
no |
yes |
yes |
yes |
| 陷深容量 |
5.8 M electrons |
6.5 M electrons |
6.5 M electrons |
6.36 M electrons |
| 数字数据流 |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
| - Camera Link Medium |
- Camera Link Medium |
| 调焦 |
Manual |
USL mechanism or manual |
USL mechanism or manual |
USL mechanism or manual |
| Camera f/# |
2 |
3 |
2.5 |
3 |
| 探测器 |
| 探测器类型 |
Indium Antimonide (InSb) |
Indium Antimonide (InSb) |
Indium Antimonide (InSb) |
Mercury Cadmium Telluride (MCT) |
| 操作稳定性 |
>99.5% |
>99.5% |
>99.5% |
>99% |
| 测量 |
| 标准温度范围 |
+5°C to +300°C |
+5°C to +300°C |
+5°C to +300°C |
+5°C to +150°C |
| 可选温度范围 |
Up to +3,000°C |
Up to +3,000°C |
Up to +3,000°C |
Up to +2,500°C |
| From -20°C |
From -20°C |
From -20°C |
From -20°C |
| 探测器 |
| 波长范围 |
1.5 – 5.1 µm |
| 探测器像素间距 |
15 µm |
| NETD |
<25 mk (20 mk 典型值l) |
| 传感器制冷 |
闭合回路(旋转) |
| 电子组件/成像 |
| 读出模式 |
Snapshot Digital (X8400sc/X6580sc) - Snapshot Analog (X6550sc/X6540sc/X6530sc) |
| 读出模式 |
读取时异步集成；异步集成后读取 |
| 同步模式 |
IRIG-B，同步输入（Sync ln），触发输入（Trigger In） |
| 图像时间标记 |
内置IRIG-B解码器时钟/TSPI准确时间标记 |
| 积分时间 |
500ns达到全帧频，自动曝光 |
| 子窗口模式 |
用户定义 |
| 动态规范 |
14-bit , 16 bits with DRX |
| 高清视频 |
DVI 1080P |
| 指令和控制 |
千兆位以太网，Camera Link Medium,可拆卸式液晶触摸屏，WIFI |
| 测量 |
| 准确性 |
±1℃或读数的±1% |
| 校准 |
根据要求自定义校准 |
| 光学组件 |
| 滤光 |
4位电动滤光，具有漂移补偿和自动识别功能 |
| 图像显示形式 |
| 热像仪显示屏上显示 |
可拆卸式液晶显示屏（800*480）上显示 |
| 模拟调色板 |
可选8位 |
| 自动增益控制 |
手动，线性，ROI |
| 模拟叠加 |
温度测量与范围 |
| 图像分析 |
在热成像仪上进行温度分析 |
| 一般参数 |
| 工作温度范围 |
-20°C to +50°C |
| 耐冲击性/抗震性 |
operational 15G, IEC 68-2-29 / Operational 2G, IEC 68-2-26 |
| 电压 |
24 VDC |
| 重量（不含镜头） |
5.05 kg |
| 尺寸（长*宽*高）（不含镜头） |
280 × 150 × 180 mm |
| 安装 |
UNC1/4 20+3*M5螺纹 |
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