【高精度三维影像测量系统产品介绍】
本款三维影像测量系统采用前沿光学成像技术与智能分析算法相结合，专为精密制造领域研发的高端测量设备。系统搭载双轴高精度运动平台，配合800万像素工业级超清摄像头，可实现对各类复杂工件轮廓的亚微米级精确捕捉，特别适用于微小电子元件、精密模具、光学镜片等非接触式测量场景。
设备核心配置包含多波段自适应环形光源系统，支持16级亮度调节与8种光路组合模式，有效消除金属反光、透明材质成像模糊等行业测量难题。创新研发的变焦物镜组可覆盖0.5X-5.0X连续变倍范围，配合0.1μm分辨率光栅尺，确保在不同放大倍率下均能保持测量精度稳定性。三维测量模块采用多角度特征点云重建技术，可自动生成工件的立体空间坐标数据，测量范围最大支持300×200×150mm。
在操作体验方面，系统配备21.5英寸全贴合工业触控屏，搭载智能测量软件系统，支持多点特征自动识别、三维数据实时建模等实用功能。特有的热漂移补偿算法能有效消除环境温度波动对测量结果的影响，配合大理石基座与航空铝结构框架，设备长期使用稳定性达到行业领先水平。
该机型特别适用于手机零部件、半导体封装、精密注塑件等领域的质量检测，兼容金属、陶瓷、塑料等多种材质工件测量。人性化设计的快速装夹平台支持多种治具自由切换，配合离线编程功能可提升批量检测效率40%以上。系统提供开放的数据接口，支持测量数据与主流工业软件的无缝对接，为智能制造提供可靠的质量控制解决方案。
