高精度二维测高仪是一款基于光学传感与精密机械技术相结合的非接触式测量设备，专为平面尺寸与高度差分析设计。其采用高分辨率成像模组与智能算法协同工作，可实现X/Y双轴向同步数据采集，最小示值精度达微米级，适用于曲面轮廓、微型元件装配间隙等复杂场景的精准测量。设备配备自适应环境补偿系统，可消除温度波动或机械振动对测量结果的影响，确保实验室与工业现场环境下的长期稳定性。测量软件支持三维点云重构与多参数分析，用户可自定义检测区域并生成可视化报告，显著提升精密加工与逆向工程领域的工作效率。核心组件采用模块化结构设计，便于快速维护与功能扩展。
一维测高仪专注于垂直方向的高精度位移测量，搭载接触式探针与数字编码器联动系统，可实现单点高度数据的快速捕捉。设备采用轻量化悬臂结构与重力平衡补偿技术，操作时探针压力始终维持在恒定范围，避免测量过程中因力度偏差导致的误差。测量范围覆盖0.05mm至300mm，重复定位精度优于±1μm，特别适用于批量产品的厚度检测与平面度验证。设备内置温度漂移抑制模块，配合防尘防油污探针保护套件，可在铸造车间、模具加工等复杂工况下持续工作。人性化交互界面提供实时数据追踪与异常值预警功能，支持多规格探针快速切换，满足电子元器件、塑料制品等不同材质的测量需求。两类设备均采用工业级防护设计，通过结构优化实现测量效率与设备寿命的双重提升。
