立式测厚仪 镭射测厚机 超声波测厚仪 V槽残厚测量仪
立式测厚仪的产品介绍
立式测厚仪是一种设计独特的厚度测量设备，其传感器采用垂直式结构，便于在垂直表面进行测量操作。该仪器支持多种测量原理，如超声波和磁性技术，可广泛适用于金属、塑料等不同材料的厚度检测。典型型号如慧诺BP-1500FN，具备自动识别底材功能，采用耐磨合金探针，测量范围可达1500μm，精度±2%+1μm，响应速度快至0.3秒/次，并配备温度补偿功能。立式设计使其特别适合生产线或实验室中对垂直工件的快速测量需求。15
镭射测厚机的产品介绍
镭射测厚机采用非接触式激光测量技术，专为高精度板材厚度检测设计，尤其适用于覆铜板、印制线路板等材料的精密测量。该设备配备数字显示屏，分辨率达0.001mm，通过脚控开关实现双手自由操作，确保测量效率与安全性。其台面采用不锈钢材质，分为立式和台式两种结构，开档距离30mm，测量深度550mm，静态精度±2μm，动态精度±4μm。镭射技术避免了传统接触式测量可能造成的材料划伤问题，适合对表面敏感的精密材料检测。41626
超声波测厚仪的产品介绍
超声波测厚仪基于脉冲反射原理工作，通过计算超声波在材料中的传播时间确定厚度值。该仪器可测量金属（如钢、铝）、非金属（陶瓷、塑料）等多种材料，量程覆盖0.5-1000mm，部分型号分辨率达0.001mm。设备由主机和探头组成，具有声速测量、数据存储、温度补偿等功能，适用于管道、压力容器等设备的腐蚀监测。典型型号如HCH-3000F，配备多种探头选项，支持米制/英制单位切换，并可通过PC或打印机输出数据，广泛应用于石油化工、航空航天等领域。369
V槽残厚测量仪的产品介绍
V槽残厚测量仪专为印制电路板（PCB）行业设计，用于精确测量V型槽切割后的残厚深度及单边槽深。该仪器采用机械接触式测量，配置超硬钢圆形刀头，寿命长且不易磨损，测量范围0-15mm，分辨率0.01mm。部分型号配备数显百分表和RS232接口，可连接电脑进行数据记录与分析。其轨道式滑行设计确保测量稳定性，有效延伸长度达250mm，适合不同尺寸的电路板检测。操作时只需将板材置于基准面，通过手柄下压即可快速获取读数，是PCB加工质量控制的实用工具。131820
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