ET-4 电解测厚仪 电脑多层电镀测厚仪 测溶解量 测厚仪 苏州
ET-4电解测厚仪产品概述
ET-4电解测厚仪是一款结合国内外技术的金属镀层测厚设备，专为电镀行业设计，适用于多种金属镀层厚度的精准测量。该仪器采用微电脑控制，具有结构合理、性能稳定、功能齐全的特点，能够满足电镀厂、质检单位等对镀层厚度测量的需求。仪器支持中英文界面切换，配备LCD液晶显示屏，操作直观便捷。12
核心功能与特点
ET-4电解测厚仪支持测量70种以上金属镀层基体组合，包括镍、铬、铜、锌、镉、锡、铅、银、金等多种镀层，并可测量多层镀如Cr/Ni/Cu/塑料等。仪器采用真空挤压式气泵循环搅拌技术，可根据镀层调整搅拌力度，确保溶解状态稳定。此外，设备配备热敏打印机，可打印镀层种类、厚度、测试人员及日期等信息，内部时钟万年历功能无需频繁设置。电解杯采用抗腐合金不锈钢材质，耐用性良好。146
技术参数与适用范围
仪器测量厚度范围为0.03~300μm，电解电流精度为±0.5%，测量面直径支持Φ3.0mm、Φ2.5mm、Φ1.7mm等多种规格。设备适用于平面、曲面、小零件及线状工件的镀层测量，并可分析溶解量值。供电电源为AC220V±10%，工作环境温度为+10~+40℃，相对湿度不超过85%。主机尺寸为350×260×160mm，重量约6Kg，便于实验室或车间使用。3817
应用场景与优势
ET-4电解测厚仪广泛应用于电镀工艺优化和产品质量控制，帮助用户快速找到适合不同要求的电镀方案。仪器支持与电脑连接，通过软件实时显示镀层厚度曲线，并可生成报告保存或打印。其自动暂停测量提示更换电解液、自动计算平均值等功能，有效减少人为误差。设备操作界面采用矩阵按键设计，按键寿命达1000万次以上，耐用性出色。71014
产品配置与选型建议
标准配置包括三芯电源线、USB数据线、二芯恒流电缆线、夹头及插头件等。用户可根据实际需求选择测量工件大小和镀层种类，仪器支持非金属基体（如塑料、陶瓷）上的金属镀层测量。对于多层镀种、小工件或电位差分析等特殊需求，ET-4电解测厚仪能提供可靠的测量解决方案。5912
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