ET-1微电脑多功能电解测厚仪是一款专为电镀层厚度检测设计的精密测量设备，适用于电子元器件、五金制品、汽车配件、首饰工艺品等领域的镀层厚度分析。该设备基于电解溶解原理，通过微电脑控制系统实现镀层厚度的自动化测量，能够精准检测多种金属镀层的厚度参数，满足工业生产和品质控制中对镀层质量的检测需求。
仪器采用人性化操作界面设计，配备高清液晶显示屏，支持触控操作和菜单引导功能，用户可通过简洁的步骤完成参数设置和测量流程。其核心模块搭载高精度传感器与智能化算法，可实现对镀层的快速溶解与实时数据采集，确保测量结果稳定可靠。测量范围覆盖常规镀种如镍、铜、锌、铬、银等，适用于不同基材与镀层的组合场景，同时支持多组数据存储与历史记录查询功能，便于用户进行数据追溯与分析。
设备结构紧凑，采用模块化设计，关键部件选用耐腐蚀材料，有效延长使用寿命。测量过程中无需破坏样品表面，兼顾检测效率与工件完整性。针对不同应用场景，仪器提供可调节的电解参数设置，用户可根据镀层特性灵活调整电流密度、电解液配方等参数，进一步优化测量精度。此外，仪器配备USB数据接口，支持测量结果导出，便于与计算机联动进行数据管理与报告生成。
ET-1电解测厚仪在实验室研究与工业现场检测中均表现出较强的适应性，其稳定的性能表现和便捷的操作特性，为电镀加工企业、质检机构及科研单位提供了一种高效的镀层厚度检测解决方案。
