苏州ET-2型多层电解测厚仪是一款专为电镀行业设计的精密检测设备，主要用于金属及非金属基材表面镀层厚度的快速测量，尤其适用于镍、铜、铬等常见镀层的厚度分析。该设备通过电解溶解原理，结合智能化控制系统，可实现对多层镀层的逐层测量，为生产质量控制提供可靠数据支持。
产品采用模块化设计，搭载高灵敏度传感器和数字化处理单元，能够精确分辨微米级镀层厚度差异，测量精度达到±0.05μm，满足工业生产中对镀层均匀性、致密性的检测需求。其特殊设计的电解槽结构有效提升电解效率，配合恒温控制技术，确保不同环境温度下的测量稳定性。设备支持单点及多点测量模式，用户可根据实际需求灵活选择检测方案，适配不规则工件表面测量。
在操作体验方面，7英寸触摸屏界面直观呈现测量曲线和数据图谱，内置数据存储功能可记录1000组以上检测结果，便于质量追溯与分析。针对镍层测量场景，设备特别优化了电解参数匹配算法，有效避免底层金属干扰，确保镍镀层单独测量的准确性。其紧凑型机身设计和低维护特性，使其能适应实验室、车间现场等多种工作环境。
该测厚仪广泛应用于汽车零部件、电子元器件、五金制品等领域，为电镀工艺优化提供实时数据反馈。通过非破坏性检测方式，既保障了工件完整性，又显著提升检测效率，是电镀企业实现精细化生产管理的实用工具。
