ET-2多层镍电解测厚仪 镀层 涂层测厚仪 电镀层测厚仪 合金测厚仪
产品概述
ET-2型多层镍电解测厚仪是一款专为金属镀层厚度测量设计的精密仪器，采用电化学库仑法原理，结合现代微电脑技术，具有结构稳定、功能全面的特点。该仪器适用于多种金属镀层的测量，包括镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金等，同时支持合金镀层和多层镀层的分析，能够满足航空航天、汽车制造、电子电器、五金制品等行业的检测需求。14
核心功能特点
仪器支持中英文双语界面切换，配备热敏打印机，可自动打印镀层种类、厚度、测试人员及日期等信息，内置万年历功能无需重复设置。其独特的多层镀测量能力可一次性完成Cr/Ni/Cu等多层结构的厚度分析，并自动计算平均值。通过调整电解电流和终点电位差，仪器能适应不同镀层与基体材料的组合，确保测量精度。真空挤压式气泵循环搅拌系统可根据镀层特性调节搅拌力度，优化溶解效果。216
技术参数与适用范围
测量厚度范围为0.03~300μm，准确度达±8%，配备Φ1.7mm、Φ2.5mm、Φ3.0mm三种测量头以适应不同尺寸工件。仪器采用AC220V电源，工作环境要求温度10-40℃、湿度≤85%，主机尺寸为350×260×160mm，重量5kg。特别适用于小零件、导线及曲面工件的镀层测量，可分析包括镍封、珍珠镍、光亮镍、高硫镍、半光亮镍在内的多层镍结构总厚度。512
应用价值与操作优势
该仪器通过优化电解参数和抗干扰设计，显著提升电镀工艺质量控制效率，帮助用户减少原材料浪费。操作界面采用矩阵式功能按键，支持快速输入和参数调整，配备耐腐蚀钛合金电解杯和长效热敏打印系统，降低维护成本。其模块化设计便于根据客户需求定制测量方案，是电镀厂和质检部门的实用检测工具。318
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