ACZET-XRF 镀层测厚仪 膜厚仪 多层镍电位差测厚仪 电镀层测厚仪
产品概述
ACZET-XRF镀层测厚仪是一款基于X射线荧光技术的精密测量设备，专为电镀行业设计，可非破坏性地快速测量金属镀层厚度及成分。该仪器采用先进的微聚焦X射线管和高效探测器，能够精确分析从钛(Ti)到铀(U)范围内的元素，适用于单层、多层及合金镀层的厚度测量，同时支持电镀液中金属离子含量的检测。其开放式样品舱设计可容纳不同尺寸的工件，满足五金电镀、电子元器件、PCB板等多样化的工业需求。116
核心功能与技术特点
仪器配备高精度XYZ自动工作台和多重准直器系统（最小光斑直径0.3mm），能精准定位微小测试区域，重复定位精度小于0.005mm。独特的上下照射方式可适应表面不平整样品，避免传统下照式仪器因样品凹凸导致的测量误差。通过基本参数法校准技术，用户可自主建立校准曲线，无需依赖特定标样。测试过程仅需30-180秒，数据可通过Windows系统软件实时显示，并生成包含样品图像、统计值和趋势图的综合报告。6111
应用场景与操作优势
该设备广泛应用于电镀工艺质量控制，如镀金、银、镍、铬等贵金属及常见工业镀层的厚度分析。其操作界面简洁，培训周期短，配备智能防撞保护和辐射安全装置，确保使用安全。针对复杂形状样品（如螺纹件、曲面件），仪器通过高倍率摄像头辅助定位，结合距离补正算法实现异形面的稳定测量。开放式架构设计允许后期扩展自动批量检测功能，适合生产线高频次检测需求。1165
性能参数与用户体验
测量厚度范围覆盖0.01微米至30微米，典型误差小于5%（视镀层结构而定）。主机集成19英寸触摸屏，支持多点触控操作，样品舱最大可容纳380mm长件。采用模块化设计，探测器可选配正比计数器、Si-PIN或SDD硅漂移类型，平衡检测速度与精度需求。用户反馈表明，该仪器在LED支架、连接器等微小件镀层检测中表现出良好的重复性与稳定性，日均检测量可达数百件。6121
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