CMI700孔铜面铜测厚仪与CMI760线路板孔铜&面铜测厚仪是专为PCB制造行业设计的精密检测设备，旨在为多层电路板的孔铜及表面铜层厚度提供高效、准确的测量解决方案。这两款设备通过优化检测流程，帮助用户提升生产工艺稳定性及产品质量管控水平。
CMI700孔铜面铜测厚仪采用先进的无损检测技术，可快速完成对PCB表面铜层的厚度测定。其模块化设计适配不同规格的电路板，配备高灵敏度传感器，能够精准识别微米级厚度变化，尤其适用于高密度互连板（HDI）等精细线路的检测需求。设备搭载智能化操作系统，支持一键式测量和数据自动记录功能，显著降低人工操作误差，提升检测效率。
CMI760线路板孔铜&面铜测厚仪在继承CMI700核心功能的基础上，进一步强化了对通孔内铜层厚度的检测能力。通过创新的多角度探测技术，该设备可有效获取孔壁铜镀层的三维分布数据，解决传统方法难以准确评估孔内镀层均匀性的行业痛点。其自适应校准系统能自动补偿环境温度、材料特性等因素对测量的影响，确保检测结果具备高度重复性和可靠性。两种型号均配备工业级触控屏和可视化报告生成系统，方便技术人员实时监控生产质量。
PCB电镀铜作为电路板导电性能的核心保障环节，其厚度均匀性直接影响产品的电气特性与长期可靠性。CMI系列测厚仪通过实时反馈镀层数据，为电镀工艺参数优化提供科学依据，助力企业实现镀铜过程的精准控制。在5G通信、汽车电子、智能终端等领域的高频高速板生产中，该系列设备可有效预防因铜厚不达标导致的信号衰减、热应力失效等问题，为高端电子产品的稳定运行提供有力支持。
