ET-3多层镍测厚仪
ET-3多层镍测厚仪是一款专为多层镍镀层厚度检测设计的精密仪器，适用于汽车零部件、电子元器件、装饰性镀层等领域。该设备采用非破坏性检测技术，可快速测量镀层中镍层的分层厚度，包括半光亮镍、高硫镍、光亮镍等多层结构的独立厚度值。通过优化信号处理算法，仪器能够有效区分不同镍层的界面信号，确保测量结果具备较高的重复性和准确性。其宽泛的测量范围可覆盖0.1微米至200微米，适配多种基材如钢铁、铜合金、塑料等电镀件。操作界面采用智能化设计，支持数据图表化展示与历史记录查询功能，适用于实验室研究与生产现场的质量控制。
电位差测厚仪
电位差测厚仪基于金属镀层与基体之间的电位差原理开发，适用于单层金属镀层的快速检测。该仪器通过接触式探针采集电化学信号，结合数字化分析模块，可在数秒内输出镀层厚度数值，尤其适合镀锌、镀锡、镀银等常见工艺的厚度监控。其核心优势在于抗干扰能力强，即使在复杂表面（如粗糙或弧形工件）上仍能保持稳定测量。设备配备自适应校准功能，可自动补偿环境温度与湿度变化对结果的影响。便携式设计使仪器适用于车间巡检或户外检测场景，同时支持蓝牙数据传输，便于与移动终端联动分析。
多镀层测厚仪
多镀层测厚仪针对复合镀层结构的厚度分析需求开发，能够同时测量基底上多层不同金属镀层的厚度。例如，对镀镍-铬、铜-镍-金等多层结构的镀件，仪器可通过高频电磁感应与涡流技术，逐层解析各金属层的厚度参数。该设备具备自动识别功能，可根据预设材料库匹配镀层类型，减少人工干预。其高分辨率传感器可检测厚度低至0.05微米的超薄镀层，适用于精密电子接插件、半导体封装等高端制造领域。配套软件提供三维镀层分布模拟功能，帮助用户直观了解镀层均匀性及边缘覆盖效果，为工艺优化提供数据支持。
电解电镀测厚仪
电解电镀测厚仪基于电化学溶解原理，通过可控电流电解剥离镀层，结合时间-电压曲线计算镀层厚度。该技术特别适用于金属镀层的绝对厚度测量，尤其对多层异质金属（如铜/镍/金叠层）或合金镀层的检测具备显著优势。仪器采用恒流源设计，确保电解过程稳定可控，内置终点检测模块可自动判断镀层剥离完成节点。测量结果不受基材表面状态影响，适用于哑光、高反射等特殊镀层的精准分析。设备支持自定义电解参数设置，满足科研机构与电镀企业对复杂镀层的研究需求，同时配备安全防护机制，防止过载操作对样品造成损伤。
