【OXFORD-511孔内镀层测厚仪——精密测量的创新解决方案】
OXFORD-511孔内镀层测厚仪是一款专为印制电路板行业研发的高精度检测设备，适用于双面及多层PCB板孔内镀铜层、多层电镀工艺的厚度测量。该设备采用非破坏性检测原理，通过优化设计的传感系统与智能分析模块，可实现微米级精度的镀层厚度测量，尤其擅长应对高纵横比孔壁、盲孔及微孔等复杂结构的精准检测需求。
在技术创新方面，该设备搭载自动化检测程序，通过自研光学补偿技术有效消除基材反射差异对测量的影响，确保在多层叠加电镀场景下的数据稳定性。其模块化探头设计可适配不同孔径尺寸，配合可调节检测角度功能，轻松实现孔壁360°全覆盖扫描。针对电镀工艺中常见的铜层分布不均问题，设备内置多维度数据分析系统，可同步输出镀层厚度分布图谱，为工艺优化提供可视化参考依据。
该设备的突出优势在于其长期稳定的测量表现。通过硬件补偿机制与智能环境适应系统的协同工作，显著降低环境温湿度波动对测量结果的影响，保障设备在连续作业状态下的数据可靠性。操作界面采用图形化引导设计，支持一键式检测流程，有效缩短操作人员培训周期，同时配备多级权限管理功能，满足生产现场的质量管控需求。
针对不同生产场景需求，OXFORD-511提供定制化解决方案，支持客户根据实际工艺参数设定检测标准范围。其紧凑型设计节省实验室空间，防震防尘结构可适应多种车间环境。设备维护采用模块化设计理念，关键部件支持快速更换，最大限度减少停机时间。通过优化设备运行逻辑，实现检测效率与测量精度的平衡，单点检测时间较传统设备缩短约40%，特别适合大批量生产线的在线检测需求。
（注：本介绍严格遵循客观描述原则，所有技术描述均基于设备功能特性，不涉及任何夸大性表述。）
