【产品概述】
本款Micro AB型沉板母座/3.1转接头专用5P-AB type连接器，采用精密沉板式结构设计，专为紧凑型电子设备的接口需求开发。产品集成1.6mm厚度基板与四脚支撑结构，在有限空间内实现稳定可靠的信号传输与电力供应，适用于智能穿戴设备、便携式仪器等对空间布局要求严苛的电子终端。
【核心设计】
• 紧凑型沉板结构：通过1.6mm加厚基板与四角定位支架的协同设计，有效降低安装高度，提升PCB布局灵活性。母座主体采用斜面导向插接结构，支持正反盲插操作。
• 高载流传输系统：触点采用多层镀层工艺处理，优化导电性能与耐磨特性，持续工作电流可达3A，瞬时峰值承载能力提升至5A，满足快速充电需求。
• 三重防护系统：内置防尘挡板防止异物侵入，插接部位配置二次锁扣机构，配合弹性接触端子设计，确保万次插拔后仍保持稳定接触电阻。
【应用特性】
本产品适配Type-C 3.1协议规范，支持USB-PD快速充电及数据传输功能。四脚定位结构通过应力分散设计，可有效缓解接口在振动环境中的机械应力。母座尾部预留焊盘加强区，兼容回流焊与手工焊接工艺，特别适用于智能手表、医疗监护仪等需要频繁插拔的移动终端设备。
【使用建议】
建议配合配套3.1转接头使用以获得最佳兼容性，安装时注意保持基板与PCB的完全贴合。定期清洁接口触点可延长使用寿命，避免在超过额定电流的环境下持续工作。提供多种端子镀层方案选择，可根据具体应用场景的耐腐蚀需求进行适配。
