X6550 sc红外热像仪
X6550 sc红外热像仪：精准洞察，热成像新境界
在现代工业检测、科研探索以及众多专业领域中，精准的温度监测与分析是不可或缺的关键环节。X6550 sc红外热像仪凭借其卓越的性能和创新技术，为用户带来了前所未有的热成像体验，开启了一扇洞察温度世界的全新窗口。
X6550 sc红外热像仪拥有高分辨率的成像系统，能够捕捉到极其细微的温度差异，将物体表面的温度分布以清晰、细腻的图像形式呈现出来。无论是复杂的机械结构内部的热传导情况，还是微小电子元件的发热状况，都能被它精准地捕捉并展现，为工程师和技术人员提供了极具价值的可视化数据，助力他们快速定位问题、优化设计、提升系统性能。
其先进的热敏探测技术，确保了在各种复杂环境条件下都能稳定可靠地工作。无论是高温、低温，还是强光、黑暗等极端场景，X6550 sc都能准确地获取温度信息，不受外界干扰，为用户提供稳定、一致的测量结果。这使得它在工业生产过程中的质量控制、设备故障预防，以及科研实验中的数据采集等方面，都能发挥关键作用。
此外，X6550 sc红外热像仪的操作界面简洁直观，用户无需复杂培训即可快速上手。它配备了功能强大的分析软件，能够对采集到的热图像进行深度分析，生成详细的报告和数据图表，帮助用户更好地理解温度数据背后的物理现象和潜在问题。无论是经验丰富的专业人士，还是初入行业的新人，都能轻松使用它来完成各种复杂的热成像任务。
X6550 sc红外热像仪以其出色的性能、可靠的质量和便捷的操作，成为了众多行业用户的首选工具。它不仅能够提高工作效率，降低生产成本，更能为企业的技术创新和可持续发展提供有力支持，是您在热成像领域值得信赖的伙伴。
X6550 sc红外热像仪
FLIR X8000sc/X6000sc 热像仪系列产品同时具有最佳的热测量性能和最先进的连通性。 它们可满足科学家和研发专业人员最严苛的应用要求。 这款功能全面、外观紧凑的热像仪堪称FLIR公司多年专业知识的结晶，可提供超高灵敏度和精准测量结果。 最先进的连通性和使用方便的特点使得用户可专注于实验而非热像仪本身。
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X8400 sc |
X6580 sc |
X6550 sc |
X6530 sc |
| 图像性能 |
| 分辨率 |
1280 x 1024 |
640 x 512 |
640 x 512 |
640 x 512 |
| 帧频 |
106 Hz : 640x512 |
355 Hz : 640x512 |
125 Hz : 640x512 |
145Hz : 640x512 |
| Up to 3000 Hz : 1280x8 |
Up to 4500 Hz : 320x8 |
Up to 4011 Hz : 64x8 |
Up to 3699 Hz : 132x8 |
| 电动调焦机制 |
no |
yes |
yes |
yes |
| 陷深容量 |
5.8 M electrons |
6.5 M electrons |
6.5 M electrons |
6.36 M electrons |
| 数字数据流 |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
- Simultaneous Gigabit Ethernet and Camera Link Base |
| - Camera Link Medium |
- Camera Link Medium |
| 调焦 |
Manual |
USL mechanism or manual |
USL mechanism or manual |
USL mechanism or manual |
| Camera f/# |
2 |
3 |
2.5 |
3 |
| 探测器 |
| 探测器类型 |
Indium Antimonide (InSb) |
Indium Antimonide (InSb) |
Indium Antimonide (InSb) |
Mercury Cadmium Telluride (MCT) |
| 操作稳定性 |
>99.5% |
>99.5% |
>99.5% |
>99% |
| 测量 |
| 标准温度范围 |
+5°C to +300°C |
+5°C to +300°C |
+5°C to +300°C |
+5°C to +150°C |
| 可选温度范围 |
Up to +3,000°C |
Up to +3,000°C |
Up to +3,000°C |
Up to +2,500°C |
| From -20°C |
From -20°C |
From -20°C |
From -20°C |
| 探测器 |
| 波长范围 |
1.5 – 5.1 µm |
| 探测器像素间距 |
15 µm |
| NETD |
<25 mk (20 mk 典型值l) |
| 传感器制冷 |
闭合回路(旋转) |
| 电子组件/成像 |
| 读出模式 |
Snapshot Digital (X8400sc/X6580sc) - Snapshot Analog (X6550sc/X6540sc/X6530sc) |
| 读出模式 |
读取时异步集成；异步集成后读取 |
| 同步模式 |
IRIG-B，同步输入（Sync ln），触发输入（Trigger In） |
| 图像时间标记 |
内置IRIG-B解码器时钟/TSPI准确时间标记 |
| 积分时间 |
500ns达到全帧频，自动曝光 |
| 子窗口模式 |
用户定义 |
| 动态规范 |
14-bit , 16 bits with DRX |
| 高清视频 |
DVI 1080P |
| 指令和控制 |
千兆位以太网，Camera Link Medium,可拆卸式液晶触摸屏，WIFI |
| 测量 |
| 准确性 |
±1℃或读数的±1% |
| 校准 |
根据要求自定义校准 |
| 光学组件 |
| 滤光 |
4位电动滤光，具有漂移补偿和自动识别功能 |
| 图像显示形式 |
| 热像仪显示屏上显示 |
可拆卸式液晶显示屏（800*480）上显示 |
| 模拟调色板 |
可选8位 |
| 自动增益控制 |
手动，线性，ROI |
| 模拟叠加 |
温度测量与范围 |
| 图像分析 |
在热成像仪上进行温度分析 |
| 一般参数 |
| 工作温度范围 |
-20°C to +50°C |
| 耐冲击性/抗震性 |
operational 15G, IEC 68-2-29 / Operational 2G, IEC 68-2-26 |
| 电压 |
24 VDC |
| 重量（不含镜头） |
5.05 kg |
| 尺寸（长*宽*高）（不含镜头） |
280 × 150 × 180 mm |
| 安装 |
UNC1/4 20+3*M5螺纹 |
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