牛津进口面铜测厚仪OXFORD-165可测高低温PCB铜箔电镀电路板
牛津进口面铜测厚仪 OXFORD-165：精准测量，助力 PCB 制造
在现代电子制造领域，PCB（印刷电路板）的铜箔厚度测量至关重要。牛津进口面铜测厚仪 OXFORD-165 是一款专为高低温 PCB 铜箔电镀电路板设计的高精度测量仪器，为电子制造行业提供了可靠的解决方案。
该测厚仪采用先进的非接触式测量技术，能够在多种环境条件下对 PCB 铜箔厚度进行快速、准确的测量。其独特的传感器设计，可有效应对高低温环境下的测量需求，确保测量结果的稳定性和重复性。无论是高温电镀后的铜箔，还是低温环境下的电路板，OXFORD-165 都能轻松应对，为生产过程中的质量控制提供有力支持。
OXFORD-165 的操作界面简洁直观，用户无需复杂培训即可快速上手。其测量数据可通过多种方式输出，方便与生产管理系统集成，实现数据的实时监控和分析。此外，该设备还具备良好的兼容性，能够适应不同尺寸和形状的 PCB 板，满足多样化的生产需求。
牛津进口面铜测厚仪 OXFORD-165 是 PCB 制造企业提升产品质量、优化生产流程的理想选择。它以卓越的性能和可靠的表现，助力电子制造行业迈向更高水平的品质管理。
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