电解镀层测厚仪高精度多功能多层电镀测厚仪ET-1
产品概述
ET-1型电解镀层测厚仪是一款采用电化学原理设计的金属镀层厚度测量设备，适用于多种金属镀层的精确测量。该仪器结合现代微电脑技术，具有结构合理、性能稳定、功能全面的特点，能够满足电子、汽车、五金等行业对镀层厚度控制的检测需求。13
核心功能特点
该仪器采用进口数据处理芯片，配备中英文切换的液晶显示屏，支持热敏打印机直接输出测试报告，可自动记录镀层种类、厚度、测试人员及日期等信息。独特的多层镀测量功能可一次性完成Cr/Ni/Cu等多层镀层的厚度分析，并支持平面、曲面及线材等不同形状工件的测量。仪器内置真空挤压式气泵，可根据不同镀层调节电解液搅拌力度，确保溶解状态稳定。179
技术参数与适用范围
测量范围覆盖0.03-300μm，支持铜镀镍、铁基镀锌、塑料基体镀铬等70余种金属组合。配备Φ1.4mm至Φ2.5mm多种测头，适应不同尺寸工件测量需求。电解电流精度控制在±0.5%以内，10微米以下厚度显示三位小数。工作环境要求温度10-35℃，湿度不超过70%，需避免强磁场和腐蚀性气体干扰。3814
操作与扩展功能
采用矩阵式操作按键设计，配备抗腐蚀不锈钢电解杯和可调恒电流系统。支持电位差调整功能，可适配不同基体与镀层的电位匹配。选配WT线材支架后可测量0.1-4mm的线材及柱面工件，快速测量支架能提升检测效率。仪器供电兼容100-240V交流电源，主机重量约6kg，便于实验室及车间使用。7925
应用价值
通过精确测量帮助用户优化电镀工艺参数，减少原材料浪费，适用于电镀厂、质检机构等单位。可检测镍、铬、铜、锌、锡、银、金等单层或多层镀层，为产品质量控制提供可靠数据支持。11619
电解镀层测厚仪高精度多功能多层电镀测厚仪ET-1
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